유리기판 관련주 뜻 장점 및 시장 전망과 주요 기업 동향

유리기판(Glass Substrate)이 반도체 업계의 새로운 게임 체인저로 떠오르면서 관련 종목들이 주목받고 있습니다.

 

이 글에서는 유리기판의 장점과 시장 전망, 테마 관련주를 자세히 살펴보겠습니다.

 

 

1. 유리기판 이란?

 

 

유리 기판은 반도체, 디스플레이, 전자 기기 등 다양한 분야에서 주목받고 있는 차세대 소재입니다.

 

기존 플라스틱이나 FR4 소재에 비해 열 변형이 적고 평탄성이 뛰어나 고주파 및 고집적 반도체 패키징에 적합합니다.

 

또한 유리는 플라스틱보다 내구성이 강해 충격에 강한 특성을 가지고 있습니다.

 

유리 기판은 용해, 성형, 어닐링, 절단 및 연마, 세척 등의 제조 공정을 거쳐 생산됩니다. 이러한 제조 공정은 유리 기판의 품질과 성능에 중요한 역할을 합니다.

 

또한 유리 기판의 식각 과정은 유리의 화학적 안정성, 열적 특성, 기계적 강도와 같은 고유한 성질로 인해 복잡한 과정입니다.

 

 

유리기판

 

 

2. 유리 기판의 장점과 활용

 

 

유리 기판의 표면이 매끄러워 초미세 선폭 반도체 패키징에 적합합니다. 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고, 전력 소비도 약 30% 적습니다.

 

유리의 내구성, 내열성, 투명도 등 물리적 특성이 우수해 특히 고주파 및 고집적 반도체 패키징, OLED와 LCD 디스플레이 제조 등에 널리 사용되고 있습니다.

 

처음에는 유리 기판이 디스플레이 산업에 적용되었습니다. 현재 반도체 산업에 사용되는 유리 기판의 대량 생산을 준비하기 위한 노력이 진행 중입니다.

 

유리 기판은 열에 대한 저항성과 굽힘에 대한 저항성을 포함하여 인상적인 특성을 자랑합니다. 그러나 유리의 고유한 특성으로 인해 눈에 띄는 단점도 있습니다.

 

압력과 외부 충격에 취약하여 수율이 낮고 생산 비용이 높습니다. 이로 인해 널리 채택되기 위한 기술 장벽이 상당히 높습니다.

 

유리 기판은 취약성 및 생산 비용과 관련된 문제에도 불구하고 기존 플라스틱 기판에 비해 우수한 물리적 특성으로 인해 차세대 전자 기기 제조에 필수적인 소재로 주목받고 있습니다.

 

 

3. 유리기판 시장 전망 및 주요 기업 동향

 

 

1) 유리 기판 시장 전망

 

유리 기판 시장은 지속적인 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.

 

시장조사 기관에 따르면 세계 유리 기판 시장 규모는 2024년 약 314억 원 (2300만 달러)에서 2034년 약 5조 7천억 원(42억 달러) 이상으로 크게 늘어날 것으로 전망했습니다.

 

이는 연평균 약 5.9%의 성장률을 보일 것으로 예측됩니다.

 

이러한 성장은 반도체, 디스플레이, 전자 기기 등 다양한 산업 분야에서 유리 기판의 활용도가 높아지고 있기 때문입니다.

 

2) 유리 기판 기업 동향

 

유리 기판 시장에서 주목받는 기업들의 움직임도 눈에 띕니다.

 

SKC 자회사 앱솔릭스는 미국에 3억 달러를 투자하여 유리 기판 양산 공장을 건설 중입니다. 이를 통해 글로벌 시장 공략을 강화할 계획입니다.

 

유리기판의 상용 개발과 마케팅을 전문으로 하는 기업 앱솔릭스는 미국 정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 7,500만 달러(약 1,023억 원)의 보조금을 수령하여 유리 기판 사업 확장에 박차를 가하고 있습니다.

 

삼성전자, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리 기판 도입을 적극 검토하고 있습니다.

 

이는 유리 기판이 반도체 제조 공정의 미세화, 속도 및 강도 향상, 전력 사용량 절감 등에 유리하기 때문입니다.

 

유리 기판 관련주

 

4. 유리기판 테마 관련주

 

 

유리 기판은 기존 실리콘 기판에 비해 데이터 처리량이 많고 전력 소비가 낮아 AI, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 기술 발전에 매우 유리한 소재로 주목받고 있습니다.

 

이에 따라 유리 기판은 '꿈의 기판'으로 불리며, 반도체와 디스플레이 산업의 게임 체인저로 여겨지고 있습니다.

 

이러한 유리 기판의 성장 잠재력에 힘입어 관련 기업들의 주가가 상승세를 보이고 있습니다.

 

SKC 자회사 앱솔릭스의 유리 기판 양산 계획과 정부의 지원 등이 투자 심리를 자극하고 있습니다.

 

대표적인 유리 기판 관련주로는 SKC, HB테크놀러지, 필옵틱스, 와이씨켐, 이오테크닉스, 켐트로닉스, 기가비스, 미래컴퍼니, 제이앤티씨, 삼성전기등이 있습니다.

 

이들 기업은 유리 기판 생산, 검사, 장비, 부품 등 다양한 사업 영역에서 활약하며 반도체와 디스플레이 산업의 성장에 힘입어 주가 상승을 이어가고 있습니다.

 

1) HB테크놀러지(HB Technology)

 

앱솔릭스(Absolix)에 유리 기판 검사 장비를 제공합니다.

 

HB테크놀러지 일봉

 

2) 램테크놀러지

 

삼성전기와 협력하여 반도체 유리기판의 핵심 공정 중 하나인 TGV(유리관통전극) 식각액을 공동으로 연구개발하고 있습니다.

 

TGV 식각 공정은 유리기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 과정으로, 높은 기술력이 요구됩니다.

 

자사의 글라스홀(Glass Hole) 기술을 기반으로 반도체 유리기판용 식각액을 개발하여 고객사에 샘플을 공급하고 테스트를 진행 중입니다.

 

지난해에는 TGV용 식각액 개발에 성공했으며, 관련 특허도 출원했습니다.

 

램테크놀러지 일봉

 

3) 제이앤티씨

 

지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판(TGV) 신사업 진출을 공식화했습니다. 이후 6월 말 시제품 개발에 성공하며 본격적인 양산을 위한 준비에 돌입했습니다.

 

특히 올해 3분기 내에 베트남 3 공장에 반도체용 유리기판 데모라인을 구축하기로 결정했습니다. 공정별 핵심 설비 발주도 이미 진행된 상태입니다.

 

이를 통해 2025년 하반기부터 TGV 기술이 적용된 반도체 유리기판을 양산 및 판매할 계획입니다.

 

한편 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업들과 유리기판 공급 논의를 활발히 진행 중입니다. 이를 통해 중장기적으로 큰 수혜를 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

 

30년 이상 축적된 CNC 가공, 레이저 가공, 에칭, 도금 등의 요소 기술을 바탕으로 반도체 유리기판 시장에 진출하고 있습니다.

 

4) 와이씨켐

 

지난해 반도체용 유리기판 전용 핵심 소재 3종(Photoresist, Stripper, Developer)을 개발하는 데 성공했습니다.

 

이 소재들은 고객사의 연구개발 평가를 거쳐 현재 양산 인증 절차를 진행 중입니다.

 

특히 와이씨켐은 세계 최초로 반도체 에칭(식각) 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 '유리 코팅제'를 개발했습니다.

 

이 제품은 반도체 패키징 공정에서 유리 기판의 강도를 높여주는 역할을 합니다. 현재 고객사들의 제품 평가도 진행 중입니다.

 

와이씨켐 일봉

 

마치며

 

 

이처럼 유리기판은 반도체 패키징의 새로운 게임 체인저로 주목받고 있으며, 관련 기업들의 적극적인 투자와 정부 지원으로 향후 시장 성장이 기대됩니다.

 

앞으로도 유리기판 관련 기술 동향과 투자 전략을 지속적으로 모니터링할 필요가 있겠습니다.

 

 

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