반응형 D램2 삼성전자 12나노급 '24Gb GDDR7 D램' 성능 용량 특징과 응용 분야 삼성전자가 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램'을 개발했습니다. 이번 신제품은 메모리 기술의 최첨단을 달리는 혁신적인 성능을 자랑하며, 이를 통해 그래픽 처리 능력과 전력 효율을 동시에 끌어올릴 수 있습니다. 이 글에서는 이 메모리 칩의 주요 특징, 다양한 응용 분야, 그리고 향후 삼성전자의 계획에 대해 자세히 알아보겠습니다. 1. 성능 및 용량 1) 용량: 24Gb의 고용량 구현 삼성전자의 24Gb GDDR7 D램은 기존 메모리 대비 두 배 이상의 고용량을 자랑합니다. 이를 통해 대규모 데이터를 처리해야 하는 고성능 그래픽 작업이나 AI 연산, 데이터 분석 등의 분야에서 탁월한 성능을 발휘할 수 있습니다. 24Gb라는 대용량은 단일 칩으.. 2024. 10. 17. 삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 양산과 D램 생산 라인 전환 계획 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM3)를 공급하기 위해 양산을 시작했습니다. 이번 결정은 AI와 GPU 산업의 발전과 더불어 메모리 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 전략의 일환으로 보입니다. 특히 엔비디아와의 협력을 통해 HBM 시장에서의 입지를 강화하고, 부족한 범용 D램 공급을 보완하기 위한 평택 4 공장(P4)의 전환 계획이 주목받고 있습니다. HBM3 양산과 엔비디아와의 협력 HBM3는 인공지능(AI)과 고성능 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 필수적인 메모리반도체입니다. 삼성전자는 최근 엔비디아의 8단 HBM3 승인 테스트를 통과하고, 화성 17라인에서 HBM 전용 D램을 생산하기 시작했습니다. 이는 삼성전자가 처음으로 엔비디아에 HBM3를 공급하는 사례로, SK하이.. 2024. 7. 22. 이전 1 다음 반응형
