반응형 루빈 칩1 SK하이닉스 HBM4 출시 일정 앞당긴 배경 및 특징 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 출시 일정을 앞당겼습니다. 기존 2026년에서 2025년 하반기로 일정을 조정하면서, AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 것으로 예상됩니다. 특히, AI 반도체의 최강자로 군림하는 **엔비디아(NVIDIA)**와의 협력이 더욱 긴밀해지고 있어 업계의 관심이 집중되고 있습니다. 엔비디아는 최근 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 SK하이닉스에 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요청한 것으로 알려졌습니다. 이에 따라 SK하이닉스는 2025년 6월부터 고객사에 HBM4 샘플을 제공하고, 2025년 3분기 말부터 본격적인 공급을 시작할 예정입니다. HBM4는 기존 제품보다 2배 많은 .. 2025. 3. 19. 이전 1 다음 반응형
